Vergréissentell-elektronist a-Elice-Estrecky, déi bedesater Affichage benotzt gëtt am ziger Eegencetue, den Hautiergerammlung oder aner Felder, fräir der Dstaturativ am Enseillement vu Gradzëx, verletzend Definitioun, verletzendlech Hannergrondvektioun, Liewens de manner Liewensverweis. Hei Wéinst senger Definitioun ass héchstag, verletzelt wéinst groussen Hellegkeet, verletzendlech Hannergronditéit, Liewensuerdo vu Landlänner. Am Fabrikatiounsprozess vum LED Display, Aktualiséierungstechnologie ass de Schlëssel Link. Ënnert hinnen, Smd Bentcopsulatiouns Technologie an COB Victoire Technologie sinn zwee Mainstreams Tapsulatioun. Also, wat ass den Ënnerscheed tëscht hinnen? Dësen Artikel gëtt Iech eng an der Déift Analyse.
1.Wat ass SMD Verpackungstechnologie, SMD Verpackungsprinzip
SMD Package, Full Numm Uewerfläch montéiert Apparat (Uewerfläch modern Geräter), gëtt eng Aart Komponente weider um gedréckte Verspriechen (PCBCUPABLUCKEN (PCBACTIONSUMMER) Dës Technologie duerch d'Präzisiounsaachmaschinnmaschinn, déi vizéiert LED CHIP (enthält normalerweis LED LADDD DËTTIOUN DEM AN DER Noutwendeg Circucit Komponter, an dann duerch d'PCB PACKS. D'Technologie mécht d'elektronesch Komponenten méi kleng, zréckhuele Gewiicht, Gewiicht, geteen, op den Design méi eppes fir méi kompakt a méiwäerteg a méi kompakten elektronesch Produkter.
2. D'Virdeeler an Nodeeler vun der SMD Verpackungstechnologie
2.1 SMD Verpackung Technologie Virdeeler
(1)kleng Gréisst, liicht Gewiicht:Smd Verpakung Komponenten si ganz hell an der Gréisst, einfach Héichdicht ze integréieren, de Design vun der minifteriséierter a liichtbewosst Produkter.
(2)Gutt Héich-Frequenz Charakteristiken:Kuerz Pins a Kuerzverbindungskäpp hëllefen d'Induktioun a Resistenz ze reduzéieren, verbessert Héichfrequenz Leeschtung.
(3)Praktesch fir automatiséiert Produktioun:Gëeegent fir automatiséierte Raummaschinn Produktioun, d'Produktiounseffizienz a Qualitéitsstabilitéit verbesseren.
(4)Gutt thermesch Leeschtung:direkte Kontakt mat der PCB Uewerfläch, fir d'Dissipifizéierung ze halen.
2.2 SMD Verpackung Technologie Nodeeler
(1)relativ komplex Ënnerhalt: Mir och d'Uewerfläch Missiounmethod mécht et méi einfach ze reparéieren an ze probéieren Fäegkeeten ze probéieren, awer am Fall vun enger promoduler Integratioun, d'Ersatzspronistéiere kannter méi flott sinn.
(2)Limitéiert Hëtzt Dissipéierung Beräich:Am Paier duerch d'Painéiert an Goûe Prinzipatioun, deen eng Hëtzt Konstruktioun, deen dem Service Saldo féiert.
3.Wat ass CBB Packaging Technologie, COB Verpackungsprinzip
COU Package, bekannt als Chip op der Plaatz (Chip um Board Package), ass e blop Chila direkt geroden op der PCB Package Technologie. De spezifesche Prozess ass de bloe Chip (Chipkierper an ech / o Terminaler am Kristall uewen) mat kondugendem oder thermesche Pinsel verbonnen an de PCBras (wéi an der Drotung) an der Drot Den Hëtztdrock ass den Chip's I / O Terminaler an de PCB Pads verbonnen, a schliisslech mat Resetive Schutz. Dës Befreiung elektresch eliminéiert déi traditionell gefouert Lampe beadcingulation Schrëtt, de Package méi kompakt maachen.
4. D'Virdeeler an Nodeeler vun der CB Packing Technologie
4.1 COB Packaging Technologie Virdeeler
(1) Kompakt Package, kleng Gréisst:Eliminéiert déi ënnescht Pins, fir eng méi kleng Package Gréisst ze erreechen.
(2) Superior Leeschtung:D'Goldstroek verbonne Betrag an d'Creuque Board, d'Signaldevofdréck vun Croutist, redstalt an eng aner Froen.
(3) gutt Hëtzt Dissipatioun:De Chip gëtt direkt op de PCB geblosen, an d'Spëtzt kann duerch de ganzen PCB Bord ënnerschriwwen ass, an d'Spëtzt liicht ass net einfach ze z'ementstéieren.
(4) staark Schutz Leeschtung:Mathuele voll zougemaach design, mat Waasserdatewierken, fermetlech, obidisiko, steide, steikesch an anere schaarlem Gesiichtsfunktiounen.
(5) gutt visuell Erfahrung:Op der Grondlare Liichtquell ass eng Faarf Leeschtung méi kleng Detailer an exzellent Detail Veraarbechtung, déi laang gnoë gläichzäiteg d'Welt gekuckt.
4,2 COB Packaging Technologie Nodeeler
(1) Maintenance Schwieregkeeten:Chip as Chipbo direkt Beschleeg, kann net getrennt kënnen ofhandelen oder erëm ersetzen, ass den Ënnerhaltskäschten héich.
(2) strikt Produktioun Ufuerderunge:Di kolemensprogramméierung vun der Ëmweltféier ginn d extrem héich, fir Stëbs, static Elektricer.
5. Den Ënnerscheed tëscht SMD Verpackung Technologie an CBACCING Technologie
SMD -tten eng Zuel a Selbstween ënnerschreiwen Auszellung, Gercis-Entruerdung Szenarie ginn den Ënnerscheedtendant. Den Ënnerscheed vun hinnen ass normalerweis eng Ënnerscheed. Den Ënnerscheedkularen. Den Ënnerscheedtergang mécht all eenzeg eenzegaarteg Fakten. Déi folgend ass en detailléierte Verglach an Analyse:
5.1 Verpackungsmethod
⑴SMD Verpflichtung Technologie: De ganzen Numm ass eng Prioritéit Zeechen, déi dréit de LED -SKère vum Pakementbesëtz bäigaangen. Dës Method erfuerdert de LED Chip fir am Viraus ze verpackt fir en onofhängege Komponent ze bilden an dann um PCB montéiert.
⑵cob Verpackung Technologie: Dee vollen Numm ass Chip u Board, wat ass eng Verpackungsechnologie déi direkt de blausesche Chip um PCB op der PCB liwwer ass. Itiméiert d'Verpackung Schrëtt vun traditionelle gefülene Perads, direkt de backten Chip op de PCB mat konditive oder thilal Verbindung duerch Metallverbindung duerch Metallbau duerch Metalverbindung.
5,2 Gréisst a Gewiicht
⑴Smd Verpakakairen: obwuel d'Komponenten ganz an der Gréisst sinn, sinn hir Gréisst, si si limitéiert wéinst enger Verpackungsstruktur a Pad Ufuerderunge.
⑵COB Package: Wéinst der Ofdreiwung vun ënnen Pinsel a Package Shell, COB Package erreecht méi extrem kompakter, de Package méi kleng a méi hell.
5.3 Hëtzt Dispositioun Leeschtung
⑴SMD Verwaltung: Kompi Grondsichtungsmis De Hëtzt duerch d'Luzsproochen a Bindung a Colloide an an d'Luucht ass relativ limitéiert. Ënner lieder Naturalfräger gëtt am Haljringer an engem Chal-Gebächen d'handelt kann d'Liewen an d'Verbabilitéit vum Empderabilitéit befestegt ginn.
⑵Cobil Package: Den Haapte gëtt direkt um PCB anh gehat, kann duerch de ganze PCB Boger verantwortleche ginn. Dësen Design fiert och d'Hëtztdichtegkeet vum Lisilit an reduzéiert den Erfolleger Razitéierrad wéi ze iwwerdenieren.
5.4 Convenience vum Ënnerhalt
⑴SMD Verpladung: well d'Komponenten um PCBent ment ass, ass et relativ einfach duerch Instandessen ze ersetzen. Dëst ass déi schlarapt fir Ënnerhaltungskäschten ze reduzéieren a verkierzen Ënnerhaltzäit.
⑵Bockackairen: zënter den Chipi ass et an e Ganzst geklod ginn, ass et onméiglech de Chast-Verlag anescht ze ersetzen. Och kritt dacks Feeler, et wäert normalerweis nozeput fir de ganze PCB-Board z'zech z'erzeechnen ze refuséieren oder zréck op d'Fabréck fir ze kommen, wat de Käschte fir Reparage erhéicht hunn.
5.5 Applikatioun Szenarie
Keng Verkontraktung: Wéinst senger enger héijer Produktioun an Emstänn deier kaaft .e pro fäschte vun der Haaptstad
Dee -s Verknäppungen: Wéinst senger maximalesch Leeschtung an héijer Ausbildung, am beschten fir nëmmen déi eenzeg Ausstellung an engemgumenten Indoispreis an der Inquisitéen an aner Szensrecht vu héich Dossieren. Zum Beispill, zu Accordagen an Kommando am Kommando Plazen, grouss Slowardsaubter an anerem Ëmzuch, wou de Personal däi Fall huet d'Turésschance an Uniformologie.
Conclusioun
Smd Verpakungstechnologie aobtrage Technologie hunn hir eege eenzegaarteg Virdeeler an Applikatiounssäiten am Feld vu LED DISTRAMEN. D'Benotzer solle weien a wielt no aktuellen Bedierfnesser wann Dir wielt.
D'Foto fir d'Mepreséierung anbaachsaacherpakticéieren ass hir eege Virdeeler. LSD Verifikatiounstechnologie ass wäit am Maart ginn wéinst senger grousser Maturitéit an Ärtduktiounskäschte, intern a Projeten surkti bekannt. Promitatiounsdéierendéierendechnologie, op der anerer Säit huet sech staark Kompetenzen ënner Indoice Musiten, d'Ënnersësschteren an staark Himmelsrateg oder staark Schutzung a verschiddene Schutzhëllef a verschiddene Schutzaarbecht a verschlechted Leeschtung an a staark Schutzhëllef a verschiddene Schutzaarbecht a verschvollzegementspriechend Ofstimmung an hir kompakt Erlickung, Kanner mat hirem entspriechende Leeschtung a verschiddene Schutzaarbecht a méi kompakt Erlaabnis a verschiddene Schutzhëllef a verschiddene Schutzhëllef a verschiddene Schutzaarbecht ze kontrolléieren.
Postzäit: Sep-20-2024
