An der moderner elektronescher Affichagetechnologie gëtt LED Display wäit an Digital Signage, Bühnhintergrund, Indoordekoratioun an aner Felder benotzt wéinst senger héijer Hellegkeet, héijer Definitioun, laanger Liewensdauer an aner Virdeeler. Am Fabrikatiounsprozess vum LED Display ass d'Verkapselungstechnologie de Schlëssellink. Ënner hinnen, SMD Encapsulation Technologie an COB Encapsulation Technologie sinn zwee Mainstream Encapsulation. Also, wat ass den Ënnerscheed tëscht hinnen? Dësen Artikel gëtt Iech eng detailléiert Analyse.
1.wat ass SMD Verpackungstechnologie, SMD Verpackungsprinzip
SMD Package, voll Numm Surface Mounted Device (Surface Mounted Device), ass eng Aart vun elektronesche Komponenten, déi direkt un d'gedréckte Circuit Board (PCB) Uewerflächverpackungstechnologie geschweest ginn. Dës Technologie duerch d'Präzisiounsplazéierungsmaschinn, den encapsuléierten LED-Chip (enthält normalerweis LED-Liichtdioden an déi néideg Circuitkomponenten) präzis op de PCB-Pads plazéiert, an dann duerch d'Reflow-Lötung an aner Weeër fir d'elektresch Verbindung ze realiséieren.SMD Verpackung D'Technologie mécht d'elektronesch Komponenten méi kleng, méi liicht a Gewiicht, a führend fir den Design vu méi kompakten a liichte elektronesche Produkter.
2.D'Virdeeler an Nodeeler vun der SMD Packaging Technology
2.1 SMD Packaging Technology Virdeeler
(1)kleng Gréisst, Liicht Gewiicht:SMD Verpackungskomponenten si kleng a Gréisst, einfach ze integréieren mat héijer Dicht, förderlech fir den Design vu miniaturiséierten a liichte elektronesche Produkter.
(2)gutt Héichfrequenz Charakteristiken:kuerz Pins a kuerz Verbindung Weeër hëllefen inductance a Resistenz reduzéieren, héich-Frequenz Leeschtung verbesseren.
(3)Bequem fir automatiséiert Produktioun:gëeegent fir automatiséiert Placement Maschinn Produktioun, Produktioun Effizienz a Qualitéit Stabilitéit verbesseren.
(4)Gutt thermesch Leeschtung:direkten Kontakt mat der PCB Uewerfläch, förderlech fir Hëtzt dissipation.
2.2 SMD Packaging Technology Nodeeler
(1)relativ komplex Ënnerhalt: obwuel d'Uewerfläch Montéierung Method mécht et méi einfach Komponente ze reparéieren an ersat, mä am Fall vun héich-Dicht Integratioun, kann den Ersatz vun eenzelne Komponente méi ëmständlech ginn.
(2)Limitéiert Wärmevergëftungsgebitt:haaptsächlech duerch d'Pad a Gel Wärmevergëftung, laang Zäit héich Laaschtaarbecht kann zu Hëtztkonzentratioun féieren, wat d'Liewensdauer beaflosst.
3.wat ass COB Verpackungstechnologie, COB Verpackungsprinzip
COB Package, bekannt als Chip on Board (Chip on Board Package), ass e bloe Chip direkt op der PCB Verpackungstechnologie geschweest. De spezifesche Prozess ass de bloe Chip (Chipkierper an I/O Terminals am Kristall hei uewen) mat konduktiven oder thermesche Klebstoff un de PCB gebonnen, an dann duerch den Drot (wéi Aluminium oder Golddrot) am Ultraschall, ënner der Handlung vum Hëtztdrock, d'I/O-Klemmen vum Chip an d'PCB-Pads sinn ugeschloss, a schliisslech mat Harz-Klebstoffschutz versiegelt. Dës Encapsulation eliminéiert déi traditionell LED Lampe Bead Encapsulation Schrëtt, wat de Package méi kompakt mécht.
4.D'Virdeeler an Nodeeler vun der COB Verpackungstechnologie
4.1 COB Verpakung Technologie Virdeeler
(1) kompakt Package, kleng Gréisst:déi ënnescht Pins eliminéieren, fir eng méi kleng Packagegréisst z'erreechen.
(2) super Leeschtung:de Golddrot verbënnt den Chip an de Circuit Board, d'Signaliwwerdroungsdistanz ass kuerz, reduzéiert Crosstalk an Induktioun an aner Themen fir d'Performance ze verbesseren.
(3) Gutt Hëtztofléisung:den Chip gëtt direkt un de PCB geschweest, an d'Hëtzt gëtt duerch de ganze PCB-Verwaltungsrot ofgeleet, an d'Hëtzt ass liicht opgeléist.
(4) Staark Schutzleistung:voll zouene Design, mat waasserdicht, feuchtbeständeg, staubdicht, antistatesch an aner Schutzfunktiounen.
(5) gutt visuell Erfahrung:als Uewerfläch Liichtquell, ass d'Faarf Leeschtung méi lieweg, méi excellent Detail Veraarbechtung, gëeegent fir laang Zäit no Vue.
4.2 COB Verpakung Technologie Nodeeler
(1) Ënnerhalt Schwieregkeeten:Chip a PCB direkt Schweißen, kann net getrennt ofgebaut ginn oder den Chip ersetzen, Ënnerhaltskäschte sinn héich.
(2) streng Produktioun Ufuerderunge:Verpakung Prozess vun Ëmwelt Ufuerderunge sinn extrem héich, erlaabt net Stëbs, statesch Elektrizitéit an aner Pollutioun Faktoren.
5. Den Ënnerscheed tëscht SMD Verpackungstechnologie an COB Verpackungstechnologie
SMD Encapsulation Technologie an COB Encapsulation Technologie am Beräich vun LED Display huet all seng eege eenzegaarteg Fonctiounen, den Ënnerscheed tëscht hinnen ass haaptsächlech reflektéiert an der Encapsulation, Gréisst a Gewiicht, Hëtzt dissipation Leeschtung, Einfachheet vun Ënnerhalt an Applikatioun Szenarie. Déi folgend ass en detailléierte Verglach an Analyse:
5.1 Verpakung Method
⑴SMD Verpackungstechnologie: de ganzen Numm ass Surface Mounted Device, dat ass eng Verpackungstechnologie déi de verpackte LED Chip op der Uewerfläch vum gedréckte Circuit Board (PCB) duerch eng Präzisiounspatchmaschinn soldert. Dës Method erfuerdert datt den LED Chip am Viraus verpackt gëtt fir en onofhängege Komponent ze bilden an dann op der PCB montéiert ze ginn.
⑵COB Verpackungstechnologie: de ganzen Numm ass Chip on Board, dat ass eng Verpackungstechnologie déi direkt de bloe Chip op der PCB soldéiert. Et eliminéiert d'Verpakungsschrëtt vun traditionelle LED-Lampeperlen, verbënnt direkt de bloe Chip op de PCB mat konduktiven oder thermesche konduktiven Klebstoff, a realiséiert elektresch Verbindung duerch Metalldraht.
5.2 Gréisst a Gewiicht
⑴SMD Verpackung: Och wann d'Komponente kleng a Gréisst sinn, sinn hir Gréisst a Gewiicht nach ëmmer limitéiert wéinst der Verpackungsstruktur a Pad Ufuerderunge.
⑵COB Package: Wéinst der Oflehnung vun ënnen Pins a Package Shell erreecht COB Package méi extrem Kompaktheet, wat de Package méi kleng a méi hell mécht.
5.3 Hëtzt dissipation Leeschtung
⑴SMD Verpackung: Haaptsächlech dissipéiert Hëtzt duerch Pads a Kolloiden, an d'Hëtztvergëftungsgebitt ass relativ limitéiert. Ënner héijer Hellegkeet an héich Laaschtbedingunge kann d'Hëtzt am Chipgebitt konzentréiert ginn, wat d'Liewen an d'Stabilitéit vum Display beaflosst.
⑵COB Package: Den Chip gëtt direkt op de PCB geschweest an d'Hëtzt kann duerch de ganze PCB Board ofgelenkt ginn. Dësen Design verbessert d'Wärmevergëftungsleistung vum Display wesentlech a reduzéiert den Ausfallquote wéinst Iwwerhëtzung.
5.4 Kamoudheet vun Ënnerhalt
⑴SMD Verpackung: Zënter datt d'Komponente onofhängeg op der PCB montéiert sinn, ass et relativ einfach eng eenzeg Komponent während der Ënnerhalt ze ersetzen. Dëst ass förderlech fir Ënnerhaltskäschten ze reduzéieren an Ënnerhaltzäit ze verkierzen.
⑵COB Verpakung: Well den Chip an de PCB direkt an e Ganzt geschweest ginn, ass et onméiglech den Chip separat ze demontéieren oder ze ersetzen. Wann e Feeler geschitt ass, ass et normalerweis néideg fir de ganze PCB Board ze ersetzen oder an d'Fabréck zréckzekommen fir Reparatur, wat d'Käschte an d'Schwieregkeet vun der Reparatur erhéicht.
5.5 Applikatioun Szenarie
⑴SMD Verpackung: Wéinst senger héijer Reife an niddrege Produktiounskäschte gëtt et vill um Maart benotzt, besonnesch a Projeten déi Käschteempfindlech sinn an héich Ënnerhaltkomfort erfuerderen, sou wéi Outdoor Affichen an Indoor TV Maueren.
⑵COB Verpackung: Duerch seng héich Leeschtung an héije Schutz ass et méi gëeegent fir High-End Indoor Displayscreens, ëffentlech Affichage, Iwwerwaachungsraim an aner Szenen mat héije Displayqualitéitsufuerderungen a komplexen Ëmfeld. Zum Beispill, a Kommandozenteren, Studios, grousse Versandzentren an aner Ëmfeld, wou d'Personal fir eng laang Zäit den Ecran kucken, kann d'COB Verpackungstechnologie eng méi delikat an eenheetlech visuell Erfahrung ubidden.
Conclusioun
SMD Verpackungstechnologie an COB Verpackungstechnologie hunn all hir eege eenzegaarteg Virdeeler an Uwendungsszenarien am Beräich vun LED Displaybildschiermer. D'Benotzer solle wa se wielen no aktuellen Bedierfnesser weien a wielen.
SMD Verpackungstechnologie an COB Verpackungstechnologie hunn hir eege Virdeeler. SMD Verpackungstechnologie gëtt wäit um Maart benotzt wéinst senger héijer Reife an niddrege Produktiounskäschte, besonnesch a Projeten déi Käschteempfindlech sinn an héich Ënnerhaltkomfort erfuerderen. COB Verpackungstechnologie, op der anerer Säit, huet staark Kompetitivitéit an High-End Indoor Display Schiirme, ëffentlech Affichage, Iwwerwaachungsraim an aner Felder mat senger kompakter Verpackung, superieure Leeschtung, gudder Hëtztofléisung a staarker Schutzleistung.
Post Zäit: Sep-20-2024
